微电子表面贴装关键技术与设备分析

作　　者： 周宝强

摘　　要： 表面贴装技术（SMT）是一种将表面组装元器件安装到印制电路板上的板级组装技术，具有生产效率高、制造成本低、可靠性高等特点，在微电子领域有着广泛的应用前景。本文阐述了微电子表面贴装技术工艺流程和特点，探讨了表面贴装工艺主要设备的发展现状及应用情况，最后梳理归纳了微电子表面贴装的关键技术，通过对这些技术和设备的深入分析，为表面贴装技术的发展方向和设备选型提供参考依据。

来　　源： 《信息产业报道》 2024-12