基于 SMT 生产工艺优化的电子产品智能制造流程设计与实践
作 者：
马勇
摘 要：
为加快企业智能化转型工作，推动企业实现高质量发展，文章结合电子产品生产及装配特点，开展表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT) 智能化产线建设与工艺优化研究。围绕质量提升目标，引入现代技术手段，设计了 SMT 产线智能管控系统的整体架构。实践表明，该系统提高了电子产品生产效率和质量，为 SMT 智能制造提供了理论支撑与实践路径。
来 源：
《信息产业报道》 2025-12