无引线四方扁平封装芯片在电子装联焊接中的应用及研究
作 者：
王海林
摘 要：
文章旨在探讨无引线四方扁平封装无引线四方扁平封装（Quad Flat No-leadPackage, QFN）封装芯片在电子装联焊接中的焊接质量提升方法和应用。通过分析 QFN 封装的特点及其焊接过程中常见的质量问题，结合无应力装配、数字化工艺编制、手工焊接、表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）焊接及电子装联等关键技术，提出了一系列改进措施。通过实践验证，这些措施有效提高了QFN 封装芯片的焊接质量和生产效率，为电子类产品的可靠性提供了有力保障。
来 源：
《信息产业报道》 2026-02