印制电路板（PCB）元器件加固工艺优化研究

作　　者： 孔晓刚；乔跃星；项艳丽；白刚；曹安国

摘　　要： 针对导弹武器电子系统在极端力学环境下的可靠性需求，文章提出面向弹载 PCB 组件的抗振加固工艺优化方案。通过系统性材料优选，确定单组份硅橡胶为核心加固材料，其高阻尼特性与宽温域稳定性可有效吸收复杂振动能量；硅酮与环氧树脂分别作为流动性控制与高刚度补充材料，需配合特定工艺约束使用。基于动态载荷响应特性，建立力学触发式加固原则，量化引线承重阈值并强化大质量器件与位移敏感元器件的点胶规范。结合弹载 PCB 高密度布局特征，分类制定水平与垂直安装器件的胶体涂覆参数，严格约束胶体覆盖区域以保障功能完整性。研究表明，该工艺体系通过材料适配、结构优化与工艺控制协同设计，显著提升抗振性能与可靠性，同时兼顾轻量化设计与战场可维护性需求，为高动态军用电子设备的加固工艺提供理论指导与实践参考。

来　　源： 《信息产业报道》 2025-08