信息技术支持下复杂机电产品装配闭环智能调控

作　　者： 辛俊敏

摘　　要： 复杂机电产品装配过程面临多维耦合、高精度要求和实时控制等技术挑战，传统装配模式难以满足现代制造需求。信息技术与智能制造深度融合为装配优化提供新解决方案，通过构建分层递阶闭环调控系统架构，集成多传感器网络、边缘计算和云端分析平台实现全域感知与实时监控。采用深度学习算法建立质量预测模型，结合多目标优化技术开发自适应调控策略，系统形成“感知—分析—决策—执行—反馈”完整控制环路，装配质量一次合格率达 98% 以上。

来　　源： 《信息产业报道》 2026-03